把“卡脖子”清单当做科研创新必答题

　　把“卡脖子”清单当做科研创新必答题

　　■ 社论

　　对科研攻关要做好打“持久战”的准备，既要想方设法“弯道超车”，更需稳扎稳打、紧跟不舍。

　　“我们把‘卡脖子’的清单变成我们科研任务清单进行布局。”9月16日，中国科学院院长白春礼在国新办发布会上，介绍了中科院“率先行动”第一阶段实施进展情况，并表示要在第二阶段把美国“卡脖子”的清单变成科研任务清单进行布局，包括航空轮胎、轴承钢、光刻机等，集中全院力量聚焦国家最关注的重大领域攻关。

　　消息一出，引发广泛关注。

　　面临阻力和困难，回避不是办法，正视困难和穷尽各种方法解决，建设自主可控的“B计划”，才是唯一可行的选择。此次中科院提出的科研任务清单，正是攻坚克难、突破重围的积极应对举措。

　　而且，可以看到，在此问题上，中科院已经有了大的思路。如首先解决体制问题，目前已设立创新研究院、卓越创新中心、大科学中心和特色所四类机构，根据科研性质不同进行分类定位、分类管理、分类评价、分类资源配置。同时，也对不同的科研项目设立先导专项，分为A类先导专项，面向国家重大需求；B类先导专项，主要面向世界科技前沿；C类先导专项，与企业合作，解决“卡脖子”问题。

　　科技创新和强大，是国家发展的强大基础。而在科技发展进程中，既有有心栽花的成功，也有无心插柳的突破。前者在各国国家意志和竞争的项目中多有体现，如“曼哈顿工程”“阿波罗计划”和“人类基因组计划”，在中国也有“两弹一星”。

　　可以说，强有力的国家意志，是技术研发的重要推动力。因此，聚焦“卡脖子”清单、构建中国的“B计划”，是实现高质量发展与核心技术突破的必答题。

　　科研创新的规律之一是循序渐进。在此方面，半导体芯片的研发极具典型意义。芯片研发在中国起步较晚，围绕芯片的各项技术非常复杂，涵盖设计、制造、封测等主要环节。我国在前两个环节与世界顶尖水平都还有差距，原因当然很多，但可以主要归因于科研机制和环境、时间积累和人才激励。

　　科研机制和环境具体体现为成本投入和收益。动辄成千上万亿元的成本投入，一般企业难以承受，而其回报周期也是以数十年为计，还不一定能收回成本。而芯片行业本身迭代很快，技术要求又极高，想要和头部企业并跑都非常难，何况还要赶超。

　　对此，要做好打“持久战”的准备，既要想方设法“弯道超车”，更需扎扎实实地“紧跟不舍”。所以变“卡脖子”清单为任务清单之余，要在尊重科学规律的基础上有定力、肯投入，更要形成“良币驱逐劣币”的机制，通过机制的改革去激励科研人员静下心来创新和打磨新产品。

　　还是从芯片研发看，小小一枚芯片涵盖了人类多重科技知识与工艺，包括材料物理、光学、电子学、数学、化学等基础理论，还有上百年积累的机械制造、化工技术与工艺。这就需要多方面才能的科技人员齐心协力攻关，才有可能突破。

　　因此，这既是一个技术问题，也是一个管理问题。如果把技术看成是“硬件”的话，合理的管理方式就是必不可少的“软件”。

　　在这方面，有大量工作要做，还有海量认知要更新。但万变不离其宗的是，改善科研环境以及社会人文环境，改变科研评价体系，让人才把最多的时间和最大的精力放到科研上去。先把基础打牢，把每种高精尖产品所需要的成套规模落实，才谈得上在未来出成果。否则，就有可能违背规律，甚至出现套壳造假事件。

　　当然，在解决卡脖子清单的科研攻关项目时，也需重视相关的基础研究。既要针对“短板”久久为功，扎实做好基础研究，也要着力于新领域的开拓和创造，将中国的人口优势转化为人才优势，创造出其他国家“求而不得”的核心技术，这也是避免“卡脖子”的另一条重要路径。